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英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造

英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造最新资讯,英特尔放弃自研20a工艺,arrow lake交由台积电3nm代工随着台积电拿走芯片制造更多利润,产业风险也在进一步聚集。文丨邱豪 贺乾明 编辑丨龚方毅 1990 年代,硅谷诞生数十家只设计、不制造的芯片公司...英特尔先进制造工艺被台积电越甩越远,甚至将部分先进芯片交给台积电代工。

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据业内人士透露,今年下半年,台积电 3nm 芯片月产量将从目前的 10 万片增至 12.5 万片。产量增加是这家纯晶圆代工厂迅速扩大产能以满足苹果、英特尔、高通和联发科等主要客户的需求的结果。据半导体设备公司消息人士透露,...

2024-09-11

这些代工厂(如台积电、三星、smic、联华电子和格芯)为包括高通、英伟达、英特尔和amd等客户制造芯片—这就是外包专业知识和能力的过程。...苹果公司为iphone、ipad、mac、apple watch和apple tv设计芯片,然后由台积电制造。...

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2024-09-11

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